ЦОБ производни процес лаких трака

ЦОБ производни процес лаких трака

ЦОБ светлосна трака је нови тип линеарне светлосне траке велике{0}}осветљености. Одликује се изузетним изгледом, веома доследним приказом боја, уједначеним, меким, али јаким светлосним излазом и водоотпорним перформансама на више нивоа. Усвајајући технологију флип{4}}паковање чипом, одликује се изванредним одвођењем топлоте, ниском производњом топлоте, дугим радним веком и многим другим врхунским својствима.

У савременој индустрији осветљења, светлосне траке ЦОБ (Цхип-он-Боард) се истичу по својој високој осветљености, равномерној дистрибуцији светлости, енергетској ефикасности и еко{2}}пријатељству. Постали су суштинска компонента која се широко примењује у свим врстама расветних тела. Производња ЦОБ светлосних трака укључује више прецизних процеса. Хајде да прођемо кроз цео процес производње који стоји иза овог бриљантног производа за осветљење.

ЦОБ Лигхт Стрип Комплетан ток производње

Као професионални произвођач ЦОБ светлосних трака, стриктно примењујемо стандардизоване производне процедуре са потпуном инспекцијом квалитета у свакој фази како бисмо обезбедили високу уједначеност светла, ниско распадање топлоте, стабилне перформансе напона и дуг радни век свих ЦОБ флексибилних светлосних трака. Цео производни радни ток подељен је на 12 основних процеса на следећи начин:

1. Инспекција и припрема сировина

Све улазне сировине пролазе кроз 100% улазну контролу квалитета (ИКЦ) пре покретања производње. Кључни материјали укључују:

＊Флексибилна ФПЦ подлога (2оз/3оз бакарна фолија, двострани-топлотни-проводљиви ПИ ​​филм)

＊ЦОБ ЛЕД чип вафер велике-осветљености (2700К-6500К ЦЦТ, ЦРИ већи или једнак 90 опционо)

＊ Сребрни лепак високе топлотне проводљивости, изолациони бели лепак, инкапсулациони ПУ лепак

＊Лемна паста, проводљива златна жица, бакарни прикључни терминали, силиконски водоотпорни рукави

＊Додаци: двострано-лепљива трака, завршни поклопци, конектори за жице, ПВЦ спољне навлаке

Ставке за инспекцију: ФПЦ отпорност на савијање, светлосна ефикасност чипа, топлотна проводљивост лепка, затезна чврстоћа жице, конзистентност температуре боје ЛЕД чипова. Неквалификоване сировине ће се директно враћати добављачима без уласка у производне линије.

2. Резање и пробијање ФПЦ подлоге

Према прилагођеним спецификацијама дужине светле траке, велики ФПЦ основни материјал у ролни се сече на појединачне плоче фиксне{0}}величине путем аутоматских машина за сечење. Опрема завршава обрезивање ивица, пробијање рупа за позиционирање и пробијање терминалних утора у једном кораку.

＊Контролишите толеранцију димензија унутар ±0,1 мм да бисте избегли одступање монтаже

＊Уклоните све резне ивице како бисте спречили кратак спој бакарне фолије током каснијег ожичења

＊Класификујте ФПЦ плоче према типу напона (12В/24В нисконапонске, 110В/220В високонапонске ЦОБ траке) и пренесите на станицу за чишћење.

3. ФПЦ површинско чишћење плазмом

Плазма површинско активационо чишћење је усвојено за уклањање мрља од уља, прашине и оксидационих слојева на ФПЦ бакарним јастучићима. Овај корак у великој мери побољшава адхезију између сребрног лепка, ЛЕД чипова и подлоге, спречавајући љуштење струготине и слабљење светлости при дуготрајном-савијању.

Параметри чишћења су фиксни за различите дебљине ФПЦ-а како би се гарантовао уједначен површински напон сваке плоче.

4. Дозирање сребрног лепка (припрема за причвршћивање калупа)

Аутоматске{0}}машине за дозирање високе прецизности равномерно наносе топлотно проводљиви сребрни лепак на унапред-дизајниране позиције за монтажу чипа ФПЦ-а.

＊Прецизна контрола запремине лепка како би се избегло прекомерно преливање лепка које узрокује кратке спојеве или недовољно лепка што доводи до лоше дисипације топлоте

＊Сребрни лепак се чува на константној ниској температури, а пропорција мешања се стриктно бележи како би се обезбедила конзистентна топлотна проводљивост серија по шаржу

Након дозирања, ФПЦ плоче се пребацују у пећнице на ниској-температури за пре{1}}печење да би се уклонили ситни мехурићи унутар сребрног лепка.

5. ЦОБ ЛЕД чип Дие Лепљење

Аутоматска опрема за спајање матрица бира појединачне ЛЕД чипове из лежишта за плочице и причвршћује их прецизно на положаје сребрног лепка са прецизношћу позиционирања на нивоу микрона.

＊Чипови су распоређени у густе линеарне низове, што је главна предност ЦОБ трака за уједначено-осветљење без сенки

＊Надгледање ЦЦД камере у реалном-времену за тренутно одбијање нагнутих, померених или оштећених чипова

Готове везане плоче улазе у пећи за сушење на средњој{0}}температури да би се у потпуности очврснуо сребрни лепак, чврсто закључавајући струготине на ФПЦ и формирајући стабилне канале за проводљивост топлоте.

6. Спајање жице (међусобно повезивање златном жицом)

Ултразвучна жичана спојница повезује електроде суседних ЛЕД чипова са финим златним жицама да би се формирале континуиране серије{0}}паралелних петљи.

＊Користите златну жицу високе-чистоће 0,8 мил са одличном проводљивошћу и перформансама против-замора

＊Свака тачка везивања се подвргава испитивању напетости; слаби лемни спојеви се обележавају и прерађују ручно

Након спајања жице, изолациони бели заштитни лепак се наноси на све позиције златне жице да би се изоловала кола и спречила лом жице током савијања. Секундарно печење се спроводи да би се бели лепак потпуно очврснуо.

7. Пре-Електричко тестирање енкапсулације

Пре потпуне инкапсулације, полупроизведене ЦОБ плоче{0}} пролазе аутоматске полице за тестирање осветљења. Техничари проверавају:

7.1 Нема мртвих струготина, пригушеног светла или треперећих тачака

7.2 Конзистентна осветљеност и температура боје свих чипова на једној траци

7.3 Нема отвореног кола, кратког споја или струје цурења

Неисправни производи се бирају за поправку: заменити неисправне чипове или поново{0}}покидати златне жице; квалификовани-полупроизводи иду у процес енкапсулације лепка.

8. Пуна инкапсулација и обликовање од ПУ силикона

Два опциона процеса инкапсулације заснована на захтевима купаца: површински танки премаз лепка и водоотпорно обликовање са пуним омотачем.

8.1 Унутрашње не-водоотпорне ЦОБ траке: Уједначен танак слој прозирног ПУ лепка пресвучен на површини чипа, мекане и отпорне на гребање-, високе пропусности светлости

8.2 ИП65/ИП67 водоотпорне ЦОБ траке: Потпуно околно силиконско екструзионо обликовање, потпуно умотавање чипова, жица и ФПЦ кола

Сви лепкови за инкапсулацију имају формулу против-пожутења, отпоран на УВ старење за дуготрајну-употребу у затвореном и на отвореном. Инкапсулиране траке пролазе кроз сегментиране температурне тунеле за печење ради спорог очвршћавања како би се елиминисали унутрашњи мехурићи лепка.

9. Сечење фиксне дужине и лемљење терминала

Потпуно осушене дугачке ЦОБ траке се секу на дужине које захтева купац (1м/5м/прилагођена дужина) у складу са ознакама сечења резервисаним на ФПЦ током раног дизајна.

Аутоматске машине за лемљење заварују позитивне и негативне бакарне терминале на оба краја сваке светлосне траке, са стандардизованом дебљином калаја како би се обезбедио стабилан утикач-у вези са адаптерима за напајање. Ручно лемљење арматуре се примењује за дуге траке велике снаге-да би се избегли лабави терминали.

10. Секундарно старење и бициклистички тест-на ниским температурама

Све готове светлосне траке улазе у просторије за тестирање старења током 4-сатног непрекидног старења осветљења под називним напоном. У међувремену, тест наизменичног циклуса на високој ниској температури (-40 степени до +60 степени) се спроводи да би се симулирала екстремна окружења коришћења.

Стандарди за процену теста: Нема слабљења светлине, нема мртвих светла, нема пуцања лепка, нема отпадања терминала након циклуса старења. Неквалификовани производи се елиминишу централно.

12. Коначна ФКЦ инспекција и спољно паковање

Коначна пуна инспекција обухвата изглед, ефекат осветљења, водоотпорност, дужину, ЦЦТ, ЦРИ и интегритет паковања. Квалификовани колути су означени налепницама са спецификацијама (напон, снага, дужина, температура боје, ИП оцена), а затим се пакују у неутралне беле кутије или кутије у боји по мери. Кесе за сушење{2}}отпорне на влагу се додају у свако паковање да би се избегла влага у кругу током транспорта морем или копном.

Основне предности наше стандардизоване ЦОБ производне линије

Потпуно{0}}аутоматска опрема од монтирања чипа до паковања, минимизирајући ручне грешке и побољшавајући конзистентност серије

Више-слојни дизајн дисипације топлоте у производном процесу, што значајно смањује распад светлости

Строга више{0}}веза за тестирање у више фаза за смањење стопе неисправности испод 0,3%

Флексибилна подршка за прилагођавање: подесива густина чипова, водоотпорни нивои, температуре боје, дужине и решења за паковање за архитектонско осветљење, кућну декорацију, осветљење кабинета, комерцијалне дисплеје и спољашње пејзажно осветљење.